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产品详情
简单介绍:
qUICK2025精致型BGA返修系统
在返修过程可以用非接触红外测温传感器作实时温度测量和温度的全闭环控制。满足无铅工艺的要求。* BGA重新植球的成功率高。* 自动化程度较高。拆焊流程、元件的吸取、元件的贴放等操作都一键完成。* 良好的一体化结构设计。返修系统中的光学对位、贴片机构和加热系统有机的结合在一起。
详情介绍:
qUICK2025精致型BGA返修系统
深圳市伟烨鑫科技有限公司
电话:15820414147
传真:0755-29677607
Q Q:1691415348
联系人:吴 先 生
伟烨鑫展览网:www.best-tools.cc
地址:广东省深圳市宝安区龙华东环一路天汇大厦
qUICK2025 精致型BGA返修系统 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
主要技术参数 |
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