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产品详情
简单介绍:
QUICK2005 精巧型BGA返修设备BGA返修设备简述 QUICK BGA返修设备系统采用微处理器控制和红外传感器技术,能够**、**地对表面贴装元件进行返修和焊接,满足现代电子工业更高的工艺要求,是电子工业领域*具价值的电子工具。QUICK BGA设备返修系统分为两大部分,分别是QUICK IR2005 红外返修系统和QUICK PL2005精密放置系统。
详情介绍:
QUICK2005 精巧型BGA返修设备 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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IR2005采用“开放式的环境”即在焊接过程中可校正测量温度:在目视观察到焊料熔化时按下相应校正键记下焊料熔点的读数。IR2005系统设有10种工作参数模式,而可编程温度控制对每一种模式都可进行参数修改。 IR回流焊工艺摄像机Reflow Process Camera 的使用,为其整个焊接和拆焊工艺过程中焊料熔化的**判断提供了关键性的视觉信息。 另外IR2005还可提供PCB板的有效冷却,与之组合在一起的智能无铅数字校准烙铁,对于任一专业用户来说都是一台完整、理想的焊接工具。 PL2005精密贴放系统为IR2005返修系统中焊接工艺提供了**的对位控制,其精密的微调和摄像仪所提供的**对位信息是IR**焊接的保证。 BGA返修设备系统采用外部键盘进行控制操作,其参数的设定也由键盘控制。IR2005配合IR回流焊工艺摄像机Reflow Process Camera与PL2005精密贴放系统组成一套完整的BGA返修系统,为现代电子产品的返修创建了一个**的工作场地。 2、BGA返修设备规格及技术参数 IR部分
PL部分
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