 | 微细形状量测系统 UMAP VISON SYSTEM
特长：
实现**球径φ30μm、轴长2mm的极小测针，可做接触式微细形状的量测。
适用工件位於燃料引擎的喷口、光纤连接器（Ferrule）、喷墨印表喷嘴等的微细加工的量测。
安装标准的影像用测头，即使在微细加工的部分，也可以进行影像量测。
也可搭配使用三次元测定机用接触讯号测头TP-200。 |
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 | 门移动型高速度CNC影像测定机QV-Accel系列
特长：
超高速尺寸量测(超大行程1500*1500*900mm)。
工件治具的简单化。
节省设置空间。
长短尺寸重覆精度保证。
在雷射自动对焦下实现高速度量测。
所有量测点都装载了3个种类的影像对焦。
经由程式控制RGB环光照明可确实地捕 捉边线。
QVPAK软体提供多样化的功能。 |
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| Quick Vision系列【实现多机能、高精度的三次元非接触测定机】
特长：
透过照明、落射照明、环光照明全部改为LED光源。LED光源应答性优，缩短量测时间、消费电力低、使用寿命长。至於环光照明及落射照明则采用RGB彩色LED照明。所以有了RGB光源，量测工件不再伤脑筋了。
环光照明的照射方向为４个独立光源，可任意独立控制照射角度从30°～80°。
TZ轴的量测行程：*大250mm（QV404、606）。搭载接触式测头*适合工件立体量测。 |
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 | QV-Hybrid系列【Laser Probe 三次元非接触CNC影像测定机】
特长：
拥有QV系列和高精度雷射测头的观察系统功能。
使用LI-H 雷射测头扫描量测的连续位移数值，因此，可计算表面轮廓和检测峰值高度。
LI-H 雷射测头是一种应用刀刃聚焦法的感应器，它可避免受工件颜色和反射因素的影响。
搭载有可程式环光照明系统。
选购FORMPAK-QV软体，可执行在QVH量测数据的二次元轮廓功能，并将量测值与标准值进行比对。 |
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 | 超高精度CNC影像测定机QV-UTRA系列
特长：
各轴的量测精度U1XY＝（0.3＋L／1000）μm，为世界*高等级的超高精度CNC影像测定机。
导引方式：为了达到各轴运动精度的*高极限，采用了静压式空气轴承。
测长系使用光学式的线性编码器，*小表示量0.01μm。光学尺的材质其膨胀系数几乎等於零，所以在读取光学尺时，其在温度变化的误差，可控制在*小的程度。
高刚性的本体，是采用有限元素分析法的*佳设计。 |
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 | CNC影像测定机Quick Scope系列
特长：
搭载彩色CCD 照相机，可把真实的工件图像显现出来。
控制器实现高效率的量测。
图解支援功能，操作简易。
One Click Tools机能，只要设定一次即可进行量测。
丰富性导引功能的支援，量测简易 |
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 | 影像测定机Quick Scope-L系列
特长：
载物台采用快速浮动结构，大幅缩短量测时间。
Z轴装有粗微调对焦装置，提升了操作性能。
扩大了量测对象。
观察装置：Zoom光学系＆固定倍率光学系。 |
